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在藍(lán)色led元件加黃色熒光體的偽白色led模塊方面,日本愛(ài)德克公司(idec)開(kāi)發(fā)出了可完結(jié)安穩(wěn)質(zhì)量并簡(jiǎn)化工序的新制作工藝,只需將含熒光體的凝膠狀硅樹脂片材掩蓋在led元件上加熱,即可封裝led元件,與本來(lái)經(jīng)過(guò)澆注液狀樹脂來(lái)封裝的制作辦法比較,可將封裝工序所需時(shí)刻縮短至1/9。選用新制作辦法的白色led模塊。
經(jīng)過(guò)在藍(lán)色led元件上掩蓋含黃色熒光體的凝膠狀硅樹脂片材加熱來(lái)封裝led元件。含黃色熒光體的凝膠狀硅樹脂片材。硅樹脂一般不能堅(jiān)持凝膠狀況,此次經(jīng)過(guò)改善分子結(jié)構(gòu)使其堅(jiān)持了凝膠狀況。澆注液狀樹脂來(lái)封裝的制作辦法要先在基板上的led元件周圍構(gòu)成用來(lái)阻撓樹脂流出的“壩”,然后拌和樹脂與熒光體、澆注到基板上,最終進(jìn)行熱硬化處理。在這種制作辦法中,存在樹脂和熒光體未均勻混合、熒光體在樹脂中沉積、樹脂澆注量多少紛歧等諸多會(huì)構(gòu)成質(zhì)量不安穩(wěn)的問(wèn)題,難以堅(jiān)持質(zhì)量水性醇酸樹脂環(huán)評(píng)。
封裝工序質(zhì)量不均的話,就會(huì)發(fā)生色度誤差。新制作辦法是在led元件上掩蓋凝膠狀樹脂片材、加熱至15 ℃左右,經(jīng)過(guò)4 分水性醇酸樹脂環(huán)評(píng)鐘后片材硬化,由此完結(jié)封裝。
以往經(jīng)過(guò)澆注液狀樹脂來(lái)封裝的辦法要完結(jié)整個(gè)封裝工序(從構(gòu)成壩到熱硬化)需求6個(gè)小時(shí)。而新制作辦水性醇酸樹脂環(huán)評(píng)法中,因?yàn)槠臑槟z狀,所以熒光體不會(huì)沉積,封裝工序發(fā)生的質(zhì)量不均現(xiàn)象大為削減。并且出產(chǎn)設(shè)備也有望大幅簡(jiǎn)化。凝膠狀樹脂片材由日水性醇酸樹脂環(huán)評(píng)東電工開(kāi)發(fā)。日東電工也在向除愛(ài)德克以外的其他多家公司出售這種片材。
運(yùn)用該片材確立了新的制作辦法并試制出了白色led模塊。水性醇酸樹脂環(huán)評(píng)克將照明用白色led模塊的出產(chǎn)會(huì)集到了浜松工廠,計(jì)劃在2 13年度內(nèi)將一切模塊換成新制作辦法。
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