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電子電器元器件的保護(hù)、絕緣密封、連接組裝及導(dǎo)電、導(dǎo)磁等特殊性能的實(shí)施,無一不使用膠黏劑。e44環(huán)氧樹脂無色無味固化劑這其中有很大一部分是在使用單組分的環(huán)氧樹脂膠粘劑,尤其是微電子工業(yè)的迅速發(fā)展帶來的電子元器件的小型化、超薄化、高性能化、高可靠化和低成本化使電子電器工業(yè)對(duì)膠黏劑的依賴性大大加強(qiáng)。目前國內(nèi)市場上電子環(huán)氧樹脂膠黏劑用潛伏性固化劑品種很多,但是大多集中在中溫和高溫固化領(lǐng)域,在低溫潛伏性環(huán)氧固化劑領(lǐng)域,國內(nèi)能夠獨(dú)立研發(fā)生產(chǎn)的寥寥無幾,主要還是依賴進(jìn)口。
e44環(huán)氧樹脂無色無味固化劑QNP1是上海物競化工科技有限公司開發(fā)的液體低溫潛伏性環(huán)氧樹脂固化劑(促進(jìn)劑)。已經(jīng)成功申請(qǐng)國家專利(專利號(hào):200810033873.7),并且獲得上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目,該產(chǎn)品是由端叔胺基超支化聚合物與咪唑環(huán)氧加成物形成的固溶體。以其低溫速固化和良好的儲(chǔ)存穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于單組分固化產(chǎn)品上。它既能單純固化環(huán)氧樹脂,也可以作為DICY和酰肼的良好固化促進(jìn)劑。
該產(chǎn)品適合于電子封裝等精密加工的自動(dòng)化流水線生產(chǎn)。用QNP1低溫潛伏固化劑制備的環(huán)氧膠主要應(yīng)用于晶體諧振器晶片的粘接、電路、電阻、集成電路以及表面貼裝等微電子器件封裝中的芯片粘結(jié)、柔性粘結(jié)與互聯(lián)等工序??蓾M足微電子生產(chǎn)廠家的使用要求、是貼片膠、灌封膠等電子膠的理想固化劑和促進(jìn)劑。
本品的成功研發(fā)打破了高檔潛伏性環(huán)氧樹脂固化劑由國外壟斷的局面,填補(bǔ)了國內(nèi)空白,并達(dá)到了國際領(lǐng)先水平,該產(chǎn)品擁有以下特點(diǎn):
1、產(chǎn)品為液體,極容易被環(huán)氧樹脂分散,操作工藝方便;
2、粘結(jié)強(qiáng)度高,與多種基材都具有優(yōu)良的粘接性能;
3、配合物卓越的保存穩(wěn)定性;
4、超支化聚合物能夠顯著改善環(huán)氧樹脂的韌性。
e44環(huán)氧樹脂無色無味固化劑目前,該系列產(chǎn)品已經(jīng)成功投產(chǎn)并投入市場,受到廣大電子膠生產(chǎn)商一致好評(píng),物競公司將再接再勵(lì)并在此基礎(chǔ)上與時(shí)俱進(jìn)、加大研發(fā)力度,開發(fā)出一系列的產(chǎn)品、以期能夠滿足不同的單組分環(huán)氧電子膠生產(chǎn)商的需求。